Elektronika · Cín
Značka: Reball
Skladem
Aktuální cenu, dopravu a dostupnost ověříte ve výsledcích Allegra.
Najít aktuální nabídku na AllegruInformace o produktu
XCHE0000204 KULIČKY BGA QunWin 250 tisíc 0,35 mm Sn63Pb37 OLOVĚNÉ Kuličky jsou určeny k reballingu neboli regeneraci elektrických spojů mezi systémy BGA a podkladem. Složení kuliček: cín – Sn 63 %, olovo Pb 37 % (kuličky s přídavkem olova). Cena se vztahuje na jedno balení obsahující 250 tisíc kuliček o velikosti 0,35 mm. Kuličky velmi dobré kvality vyráběné společností QunWin Electronic Materials Co. LTD. Každé továrně zapečetěné balení obsahuje uvnitř nádobku s křemičitým gelem, která absorbuje vlhkost z okolí. Díky tomu máme jistotu nejvyšší kvality kuliček. Pokud potřebujete bezolovnaté kuličky BGA SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, podívejte se na naše další aukce.
Přehledně
Další inspirace
